Productoverzicht

HDI Control Circuit Board is een hoogwaardige, meerlaagse besturingscircuitoplossing, ontwikkeld op basis van High Density Interconnect (HDI) PCB-technologie. Door microvia's, blinde en ondergrondse via's en fijne-lijnrouteringstechnieken te gebruiken, wordt een hoge integratie en uitstekende betrouwbaarheid bereikt voor complexe elektronische systemen.

Dit type printplaat combineert een geavanceerd PCB-ontwerp met SMT-assemblageprocessen (PCBA) en dient als kernplatform voor besturings-, signaalverwerking- en energiebeheerfuncties. Het is een belangrijke besturingseenheid in moderne, hoogwaardige elektronische producten.

De HDI-besturingsprintplaat ondersteunt verbindingsstructuren met 2--, 3--fasen of welke-laag dan ook. Hoewel ze de routeringsdichtheid aanzienlijk vergroten, optimaliseren ze ook het ruimtegebruik en verbeteren ze de signaalintegriteit, waardoor ze op grote schaal worden gebruikt in hoogwaardige, compacte en snelle elektronische systemen.

Producteigenschappen

Ontwerp met hoge- interconnectie (HDI-structuur).
Ondersteuning voor microvia's, blinde via's, ondergrondse via's en laserboren
Ultra-fijne lijnbreedte en hoge-precieze freesmogelijkheden
Ontwerpmogelijkheden met hoge-lagenstapel- (4–20+ lagen)
Uitstekende signaalintegriteit en transmissieprestaties met weinig-verlies
Ondersteuning voor hoge-snelle digitale en gemengde- signaalontwerpen
Verkleint de plaatgrootte en maakt productminiaturisatie mogelijk
Verbetert de betrouwbaarheid en stabiliteit van het systeem
Compatibel met pakketten met hoge dichtheid, zoals BGA en QFN
Ondersteunt rigide-flexibele en complexe structurele ontwerpen

Toepassingen

Consumentenelektronica
Smartphones en tablets
5G-communicatieapparaten
Elektronische controlesystemen voor auto's
Industriële besturingssystemen
Medische elektronica
Elektronica voor ruimtevaart en defensie
AI-computerhardware
IoT slimme apparaten
Hoge-netwerkapparatuur

Productspecificaties (voorbeeld)

Item	Specificatie
Lagen	4–20 lagen (ondersteunt HDI-structuren met meerdere- fasen)
Basismateriaal	FR4 / Hoog-Tg FR4 / Rogers (optioneel)
Borddikte	0,4–2,0 mm
Minimale spoor/ruimte	2/2 mil
Minimale gatdiameter	0,1 mm (lasermicrovia)
Blind/begraven via structuur	1+N+1 / 2+N+2 / Elke HDI-structuur
Koperdikte	0,5-3 oz
Oppervlakteafwerking	ENIG / OSP / HASL / Immersiezilver
Impedantiecontrole	±5%
Bedrijfstemperatuur	-40 graden ~ 125 graden

Voordelen vergeleken met traditionele PCB's

Item	HDI-besturingskaart	Traditionele meerlaagse PCB
Routeringsdichtheid	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Pakketcompatibiliteit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signaalintegriteit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Miniaturisatie	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Hoge-snelheidsprestaties	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Ondersteuning van structurele complexiteit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Samenvatting van de belangrijkste voordelen

Maakt interconnectie met hoge-dichtheid en complexe circuitintegratie mogelijk
Verbetert de signaaloverdracht bij hoge-snelheid aanzienlijk
Ondersteunt productminiaturisatie en lichtgewicht ontwerp
Verbetert de systeemstabiliteit en de anti{0}}interferentiemogelijkheden
Compatibel met geavanceerde BGA- en ultra{0}}fijne pitch-componenten
Aanpasbare meer-fase HDI-stack--ontwerpoplossingen
Optimaliseert de elektrische prestaties en het thermisch beheer
Geschikt voor hoogwaardige elektronische besturingssystemen-

After-Verkoop en technische ondersteuning

Ondersteuning voor stapel-HDI-ontwerpoptimalisatie
DFM/DFT-analysediensten (Design for Manufacturability/Testability).
Ondersteuning voor analyse van signaalintegriteit (SI) en stroomintegriteit (PI).
Impedantiecontrole en begeleiding voor ontwerpoptimalisatie op hoge- snelheid
Microvia en laserboorprocesondersteuning
One-stop SMT/PCBA-productieservices
Snelle prototyping en ondersteuning voor productie van kleine- tot- middelgrote batches
Betrouwbaarheidstesten en kwaliteitsvalidatiediensten
Wereldwijde logistieke en leveringsondersteuning