Taal
Bouw-volgens-specifieke, op maat gemaakte stijve PCB's|IPC-6012 Klasse 3 / Klasse 3/A-compatibel
Structuurtypen:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, elke-laag (ELIC - elke laag-interconnect).
Aantal lagen:4 tot 24 lagen (HDI-kernopbouw-ups).
Kernmateriaal Dk/DF-uitlijning: FR-4 (Tg >= 170 graad), koolwaterstoffen met laag-verlies (Rogers RO4000-serie), hoge-snelheid lage-Df-laminaten (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Primaire waardelevering:Hoge I/O-dichtheid BGA pitch breakout (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Parameter |
Capaciteit / bereik |
Productielimiet / tolerantie |
|
Maximaal aantal lagen |
24 lagen |
Stackup-afhankelijk |
|
Min. lijnbreedte/ruimte (L/S) |
Binnenkant: 2/2 mil (50 µm), buitenkant: 3/3 mil |
Etstolerantie ± 0,5 mil |
|
Laser via diameter |
3 mil tot 6 mil (75-150 µm) |
Beeldverhouding<= 0.8:1 |
|
Gestapelde/gespreide via's |
Maximaal 3-niveaus gestapeld via-in-pad |
Gevuld met geleidende/niet-geleidende epoxy en afgedekt |
|
Afgewerkte plaatdikte |
0,4 mm tot 3,2 mm |
± 10% totale dikte |
|
Gecontroleerde impedantie |
50 Ω enkel--eindig, 100 Ω diff-paar |
± 10% standaard (± 5% strakke controle op aanvraag) |
|
Oppervlakteafwerking |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (lood-vrij) |
IPC-PL-09 / IPC-4552-specificaties |
|
Maximale paneelgrootte |
530 mm × 610 mm |
Effectief routeringsgebied per paneelregel |
Sequentiële laserablatie
UV/CO2-hybride laserrouting maakt gerichte microvia-vorming mogelijk zonder thermische spanningsscheuren op aangrenzende diëlektrica.
Via-in-Pad-koperbeplating
Geplanariseerd via vulling (via vuldiepteverlaging < 15 µm) voorkomt het afvoeren van soldeer en het leeglopen van de ball-grid-array (BGA) tijdens reflow.
Prepreg met gecontroleerde harsstroom
Ultra-dunne prepregs (2 mil tot 3 mil) gecombineerd met laser-geboorde sub-composieten onderdrukken interne holtekiemvorming in builds met een hoog-laag-aantal.
Laser Directe Beeldvorming (LDI)
Registratietolerantie ± 15 µm laag-tot-laaguitlijning voor BGA-pakketten met kleine steek.
|
Sector |
Specifieke toepassing |
Kritieke technische chauffeur |
|
Telecom/Datacom |
5G RU-basisbandkaarten, 100G/400G optische modules |
Laag invoegverlies (Df<= 0.004), skew control |
|
AI / Hoge-snelheidscomputing |
GPU/ASIC-acceleratordragerkaarten |
Voedings-/grondvlakpartitionering met hoge-dichtheid, BGA met een pitch van 0,4 mm |
|
Medische elektronica |
Beamformers voor echosondes, draagbare defibrillatoren |
Hoge betrouwbaarheid Klasse 3/A, micro-miniaturisatie |
|
Industrieel / Robotica |
Servo-aandrijfcontrollers, bewegingsfeedback over meerdere- assen |
Hoge trillingsbestendigheid, thermische dissipatie via thermische via's |
Stackup Co-Ontwerp:Schema, stapeldoel of netlijst indienen; engineering retourneert binnen 24 uur de voltooide stackup met Df/Dk-compensatie en impedantieprofiel.
Materiaalopties voor pluggen:Met koper-gevulde geleidende pasta (via vulweerstand < 25 µΩ·cm) versus niet-geleidende epoxy (Epoxy Technolog/San-Ei).
Selectief plateren:Selectieve gouddikte tot 30 µin op randconnectoren met behoud van standaard ENIG op BGA-pads.
Routeringswijziging:Ontheffingen voor DFM-uitzonderingen verwerkt met directe technische aftekening-off.
AOI (geautomatiseerde optische inspectie):100% lijnbreedte/spatie binnen-/buitenlaag verificatie na-etsen.
XRF (röntgenfluorescentie):Dikteverificatie per partij (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Microsectie-analyse: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), harsvulhoogte en thermische spanningsintegriteit (288 graden, 10 seconden, 3 cycli per IPC-TM-650 2.6.8).
Elektrische test:100% vliegende sondetest (voor prototype<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Dongguan-productiefaciliteit|18.000 m² cleanroomomgeving|Maandelijkse capaciteit: 45.000 m² meer-laags/HDI-panelen. Klasse 10.000 cleanroom-blootstellingsgebieden voor droge-filmlaminering in de binnen-laag en laserboren.
Orbotech Paragon LDI-systemen
Hitachi UV/CO2-laserboorstations met dubbele-kop
Atotech directe verticale doorlopende beplatingslijnen (VCP).
ISO9001:2015
IATF 16949:2016 (subsetlijnen voor auto-elektronica)
ISO 13485:2016 (conformiteit met de kwaliteit van medische hulpmiddelen)
IPC-6012 Klasse 3 (standaard voor hoge-betrouwbaarheid/HDI), IPC-A-600 Klasse 3 acceptatiecriteria.
Voldoet aan de RoHS-richtlijn, REACH SVHC-verklaring gereed, CMRT-rapportage over conflictmineralen ondersteund.
Vacuümafdichting
Anti{0}}statisch vocht-zakken (MBB, < 0,02 g/m²/24 uur WVTR) met indicatiekaarten voor indicatie van de vochtigheid (HIC) en type A moleculaire zeefdroogmiddel.
Fysieke bescherming
Rand-gebufferde golfkartondozen met individuele schuimtussenvoering met gesloten-cellen; kromtrekken-voorkomt klembevestigingen voor dunne platen (< 0.8 mm).
Doorlooptijden
Prototype (1–3n+1):5–7 werkdagen (standaardbeoordeling) / 3 werkdagen (versnelde NPI).
Volumepilotrun:10–14 werkdagen na -PPAP-aftekening-.
Logistiek
DDP / EXW / FOB via DHL/FedEx Express (luchtvrachtprototype) of gepalletiseerde zeevracht (volume).
Commerciële en volumeniveaus:
Prototype / NPI:5–25 stuks (3–5 werkdagen)
Pilotrun:50–500 stuks (MOQ flexibel per stapelcomplexiteit)
Volume:1,000+ stuks (consignatie- of douanevoorraadplanning beschikbaar)
Met ruime ervaring zijn wij een van de meest professionele fabrikanten en leveranciers van hdi-pcb's in China. Wij heten u van harte welkom om hier in onze fabriek bulkhdi-pcb's van hoge kwaliteit te koop te kopen. Als u vragen heeft over samenwerking, aarzel dan niet om ons een e-mail te sturen.
(0/10)
