Taal
Hoge-stroomdistributie en thermische integratie printplaten
Zware koperen PCB's bevatten kopergewichten van 3 oz (105 um) tot 20+ oz (700 um) per laag, gelamineerd in meer-lagen of enkel-/dubbel-zijdige architecturen. Ontworpen voor continue hoog-stroomstroomroutering (50A-400A+) en directe thermische extractie van MOSFET's/IGBT's/SIC-modules met hoog vermogen zonder externe rails.
Kerncapaciteitenvelop:1 tot 12 lagen (zware krachtvlakken gemengd met fijne-toonhoogtesignaal-/controlelagen); buitenlaag zwaar koper tot 15 oz, binnenlaag tot 20 oz.
Primaire differentiator:Eigen differentiële nat-etscompensatie en meer-stapsstap-platingprofielen die de gradiëntvariatie van de koperdikte onderdrukken over grote- industriële panelen (500 x 600 mm).
|
Parameter |
Capaciteit / bereik |
Productienota / limiet |
|
Kopergewicht (afgewerkt) |
Buiten: 3 oz - 15 oz Binnenkant: 3 oz - 20 oz |
Gemengde stapelingen (bijvoorbeeld 10 oz power + 1 oz control) worden ondersteund |
|
Min. Track / Gap (>= 4 oz) |
Baan: 6 miljoen - 10 miljoen Verschil: 8 miljoen - 12 miljoen |
Weegschaal met afgewerkt koperen gewicht; etsfactor gecontroleerd |
|
Maximale bordafmeting |
500 x 600 mm |
Het gebruik van panelen heeft invloed op de verdunning van het koper aan de randen van het paneel |
|
Aantal lagen |
1 tot 12 lagen |
Binnen-laag van zwaar koper vereist zware hars-inhoud prepreg (7628 / 2113 mix) |
|
Substraatmaterialen |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 graden C), CEM-3, keramisch gevulde koolwaterstof (Rogers RO4003C / TC-serie) |
Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm |
|
Oppervlakteafwerking |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (lood-vrij) |
ENIG heeft de voorkeur voor zware-koperdraad-verbindings-/voedings-modulecontactvlakken |
|
Thermische via's / inlays |
Stevige kopergevulde/afgedekte via's, pers-passingsgaten |
Ongeldig-gratis röntgen-acceptatiecriteria voor röntgenopnamen per IPC-A-600 klasse 3 |
Nul-Busbar hybride integratie
Consolideert koperen rails rechtstreeks in FR4/keramische stapels, waardoor het aantal mechanische bevestigingsmiddelen met 60% wordt verminderd en trillingen-losgemaakte schroefaansluitingen worden geëlimineerd.
Gecontroleerd etsen zijwandprofiel
Trapeziumvormige hoek<= 15 deg maintained on >= 6 oz-sporen, waardoor overbrugging van soldeermaskers wordt voorkomen tijdens massale-reflow van QFN/TO-247-pakketten.
Thermische-gradiëntvermindering
De prepreg-reeks met hoge-hars-stroom vult diepe interstitiële holtes tussen dikke kopervlakken, waardoor micro-holten worden geëlimineerd die gevoelig zijn voor vochtabsorptie of hoge- spanningsregistratie.
Hoge-huidige thermische spreiding
Vermindering van de thermische weerstand (R_thetaJC) met 35% vergeleken met standaard 1-oz-platen met thermische via-arrays.
EV/HEV-stroomomvormers:DC-link-condensatorinterface en 3--fasebrugpoort-driver/eindtrapintegratie.
Industriële motoraandrijvingen (VFD's):480 V-690 V hoge stroom uitgangstrappen met een continue fasestroom van 150 A.
Hernieuwbare energie-infrastructuur:String-omvormer voor zonne-energie met DC-combinatie van knooppunten en wind-turbinepitch-besturingskaarten voor motorbesturing.
Hoog-las- en plasmasnijders:Hoog-schakelende transformatorwikkelingen en hoog-gelijkrichterbruggen met hoge frequentie.
Stackup Engineering-recensie:Dien Gerbers + verwachte continue/piekstroomprofielen (I_rms, I_peak) in voor koper-gewichtoptimalisatie.
Redlining van DFM-overtreding: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, ons AE-team levert binnen 16 uur een redlined Gerber-feedback met 3 stapelalternatieven.
Lokale koperverdikking (selectieve beplating / getrapte beplating):Zwaar koper beperkt tot zones met hoge-stroom; standaard 1 oz-2 oz vastgehouden in IC-breakoutgebieden met fijne toonhoogte.
Holte- en dieptefrezen:Gecontroleerd-dieptefrezen voor directe aansluiting van halfgeleiderchips- of railaansluitingen.
Prototypen Wijziging Ommekeer:Prototype gebouwd 10-12 werkdagen na-DFM-ondertekening.
Kwaliteitscontrole- en inspectienormen
Traceerbaarheid van materialen
Materiaalcertificaat van overeenstemming (CoC) + Laminaatpartij Fabrikant Batch-ID wordt standaard meegeleverd bij verzending, ter ondersteuning van volledige IPC-1791 / supply-chain traceerbaarheid op verzoek.
IPC-naleving
Gefabriceerd volgens IPC-6012 klasse 3 / klasse 3/A (hoge betrouwbaarheid / automobielruimte).
Procesinspectiepoort
X-Straalfluorescentie (XRF):Nikkel/goud of dikteverificatie van de oppervlakteafwerking per batch.
AOI + geautomatiseerde laserprofilemetrie:Koperdikte en vlakheidskaart na-etsen.
Microsectie-analyse (destructief): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min lokaal), thermische schoktest (288 graden C soldeervlotter 10 seconden x 3 cycli) per IPC-TM-650 2.6.8.
Hoge- diëlektrische weerstand (hoge-potentiaal):Getest volgens ontwerpspanningsprofiel (bijv. 2,5 kVAC / 60s voor isolatieopeningen).
Basislijn productie en faciliteiten
Etslijn
Horizontale hoge-druktransporteur-sproei-ets met real-time koperchloride-/ijzerchloride-regeneratie en dichtheid/temperatuur gesloten-lusfeedback.
Beplating
Directe DC/Pulse omgekeerde periodieke plateerlijnen met speciale pulsrectificatie met hoge{0}}aspect-verhouding voor uniforme vatdistributie in zwaar-koper PTH.
Certificeringen
ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (kwaliteitsmanagementsysteem voor de automobielsector), ISO 13485 (optioneel/medische kracht), UL-gecertificeerd (E-bestandstracking actief).
Vochtigheidscontrole
Vacuüm-verzegelde anti-statische ESD-zakken met 30%-40% RH silicagel als droogmiddel en vochtigheidsindicatorkaart (HIC).
Fysieke bescherming
Interleaved EPE-schuimplaten; rand-kartonnen hoekbeschermers; aangepaste, zware-exportdoos of gegaste houten pallet.
Traceerbaarheid Etikettering
Rol-/dooslabels met streepjescode met datumcode, batch-/lot-ID, kopergewichtsklasse en UL-logo.
Verzendvoorwaarden
FOB Shenzhen / CIF Europese en Noord-Amerikaanse hoofdhavens via luchtvracht (DHL/FedEx》voor prototypes, DHL/UPS of luchtcharter voor volume) of zeevrachtcontainer.
Als u binnen 24 werkuren een DFM-beoordeling en -offerte wilt ontvangen, geeft u het volgende op:
Gerber / ODB++ Pakket + Drill-bestand + Stackup-laagspecificatie.
Kopergewichtdoel:Buiten/binnen oz per laag.
Volumeprofiel:Hoeveelheid prototype + geschat jaarlijks volume (EAV) of algemeen releaseschema.
Naleving / standaardvereiste:IPC klasse 3, IATF 16949 PPAP niveau 3 documentatievereiste (ja/nee) / FAI-pakketomvang.
Doelbezorghaven/postcode van bestemming.
Met ruime ervaring zijn wij een van de meest professionele fabrikanten en leveranciers van zware koperen printplaten in China. Wij heten u van harte welkom om zware koperen printplaten van hoge kwaliteit in bulk te kopen die hier in onze fabriek te koop zijn. Als u vragen heeft over samenwerking, aarzel dan niet om ons een e-mail te sturen.
(0/10)
