Taal
Nauwkeurig-ontworpen meerlaagse stackups voor industriële, medische en zeer-betrouwbare OEM-hardware. Gebouwd volgens IPC-A-600 klasse 2/3. Impedantie-gereguleerd tot +/- 10%. ITAR-vrijgestelde commerciële toeleveringsketen.
|
Parameter |
Specificatie profiel |
|
Aantal lagen |
4 tot 32 lagen (even stapelingen standaard; oneven stapelingen ter beoordeling) |
|
Bordtypen |
Standaard stijf, HDI (elke-laag / 1+N+1), hoge-frequentie (Rogers/Taconic-hybride) |
|
Standaard volumedoorlooptijd |
Prototype: 5–7 dagen |
|
Gegevensinname |
Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), IPC-D-356 netlijst |
|
Functiecategorie |
Productiecapaciteit / limiet |
Standaardtolerantie / IPC-klasse |
|
Afgewerkte dikte |
0,4 mm - 4.5 mm |
+/-10% (totaal) |
|
Min. spoor/ruimte |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
+/-20% of +/-0,5 miljoen |
|
Min. laservia (HDI) |
0,1 mm (4 mil) blind/begraven |
IPC-6012 Klasse 2/3 |
|
Min mechanisch gat |
0,15 mm (6 mil) |
+/-0,05 mm geplateerd |
|
Kopergewicht (binnen/buiten) |
0,5 oz tot 4 oz klaar |
IPC-2221-naleving |
|
Oppervlakteafwerkingen |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Immersion Ag, hard goud (randconnectoren) |
Dikte gecertificeerd via XRF |
|
Soldeer masker |
LPI (groen, zwart mat, blauw, rood, wit) |
IPC-SM-840E |
|
Impedantiecontrole |
Enkel--eindig (50 ohm), differentieel (90 ohm / 100 ohm) |
+/-10% TDR-geverifieerde coupon |
|
Basislaminaatmaterialen |
Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B) |
Tg >= 170 graden Celsius voor hoog aantal lagen |
Gecontroleerde diëlektrische stapeling
Symmetrische prepreg/core-sequencing afgestemd op TDR-simulatierapporten voorafgaand aan de lamineerpers.
Via-in-Pad Electroplating
Hars-gevuld en met koper-bekleed via een proces voor BGA-uitbraak met hoge-dichtheid (pitch van 0,4 mm).
Hoge-Tg thermische veerkracht
Overleving van thermische spanningen dankzij 6x lood-vrije IR-reflow-profielen (piek van 260 graden Celsius) zonder delaminatie of barsten in de ton.
Randbeplating/kantelgaten
Vergulde halve-gaten (min. diameter 0,6 mm) voor dochter-naar-moederbord verticale plug-in modules.
Industriële automatisering:PLC-backplanes, meer--assige bewegingscontrollerkaarten (6–12 lagen, zware 2 oz-voedingsvlakken).
Telecommunicatie:Kernschakelaarlijnkaarten, hoog-RF-transceivermodules (hybride FR4/Rogers 16–24 lagen).
Medische diagnostische hardware:Echografie frontend-signaalverwerking, moederborden voor gegevensverzameling van patiëntmonitors (grondstitching met weinig-ruis).
Automotive-subsystemen:LiDAR-interfacekaarten, batterijbeheersysteem (BMS) toezichthoudende PCB's (IPC-A-600 klasse 3).
Reikwijdte van DFM/DFAsing-beoordeling
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>10:1 boordiepte-tot-diameter vereist secundaire evaluatie).
Stackup-aanpassing
Geef doelimpedantiewaarden (Z0) en stapelhoogtebeperkingen op; engineering genereert impedantiecouponontwerp per laag.
Panelisatie
Door de klant-gedefinieerde referentiepunten, gereedschapsgaten (3,175 mm), V-snijdiepte/webtoleranties (0,3 mm +/-0,05 mm), of tab-routing met losbreekbare muisbeten.
Buffervoorraad en VMI-beheer
Speciale veiligheidsvoorraadprogramma's (eigen voorraad van de klant- of door de fabriek- in eigen beheer gehouden voorraad) voor gespecialiseerde materialen met een lange- lead (Rogers / Megtron 6) om productiestops- te elimineren.
Kwaliteitscontrole
Inspectie- en testgateways
AOI (geautomatiseerde optische inspectie):Binnenste lagen na-etsen, buitenste lagen na-soldeermasker.
Vliegende sondetest:Netten geverifieerd op 100% van de prototypes (< net resistance thresholds).
E-Test (armatuur):Applied for batch runs >250 stuks
Microsectie-analyse: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>20 um min vatwand voor klasse 3) en diëlektrische afstand.
Traceerbaarheid
Laser-geëtste datumcode, batchtracering en materiaal-COC (Certificate of Conformance) digitaal opgeslagen per partij.
Plantprofiel en voetafdruk:
Nalevingsnormen:ISO 9001:2015, IATF 16949 (secundair toepassingsgebied voor de automobielsector), ISO 13485 (medische subset), UL E--bestand gecertificeerd, RoHS/REACH-compatibel.
Verpakkingsnorm:Vacuüm-verzegelde anti-statische ESD-zakken (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
Logistiek:FOB / EXW / DDP via DHL/FedEx Express (prototypes) of gepalletiseerde lucht-/zeevracht (volumebatch). Handelsfactuur, paklijst, COC en microsectierapport opgenomen in de verzenddocumentatie.
Direct PE technisch antwoord binnen 4 werkuren (auto-doorgestuurd via GMT-, CET- en EST-dekkingsdesks via
Vereiste invoerchecklist:
Gerbervijlen (RS-274X) + Excellon boorvijl
Stapelvereiste of beoogde afgewerkte dikte (mm)
Selectie van oppervlakteafwerking (ENIG, OSP, etc.)
IPC-klasse-eis (klasse 2 of klasse 3)
Doelvolume (Prototype / Pilot / Jaarprognose met VMI-voorkeur) en gewenste leverdatum
Met ruime ervaring zijn wij een van de meest professionele fabrikanten en leveranciers van meerlaagse pcb's in China. Wij heten u van harte welkom om bulk hoogwaardige meerlaagse printplaten te kopen die hier in onze fabriek te koop zijn. Als u vragen heeft over samenwerking, aarzel dan niet om ons een e-mail te sturen.
(0/10)
