Productoverzicht

HDI-PCB's (High-Density Interconnect Printed Circuit Boards) zijn geavanceerde PCB-structuren die interconnectie met hoge-dichtheid bereiken door het gebruik van micro-via's, blinde via's, ondergrondse via's en zeer-precieze routeringstechnologieën.

Vergeleken met traditionele meerlaagse PCB's bieden HDI-PCB's een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid, kortere signaalpaden en superieure elektrische prestaties. Ze zijn vooral geschikt voor hoge-snelheid, hoge-frequentie en sterk geïntegreerde elektronische productontwerpen.

In flexibele elektronica en hoogwaardige geminiaturiseerde apparaten combineert Flexibele HDI PCB HDI-structuren met flexibele substraten, waardoor buig-, vouw- en dynamische toepassingen mogelijk zijn terwijl de verbindingsmogelijkheden met hoge dichtheid behouden blijven. Ze worden veel gebruikt in draagbare apparaten en systemen met beperkte ruimte-.

HDI-PCB's zijn een kerncircuitoplossing geworden voor smartphones, 5G-communicatie, medische apparatuur en hoogwaardige- consumentenelektronica.

Producteigenschappen

Routeringsmogelijkheden met hoge- dichtheid voor extreem miniaturisatieontwerp
Micro{0}}via-structuur voor verbeterde efficiëntie van de onderlinge verbinding tussen de lagen
Ondersteunt blinde via's, ondergrondse via's en gestapelde via-ontwerpen
Uitstekende signaalintegriteit (SI) prestaties
Verminderde parasitaire inductie en parasitaire capaciteit
Sterke elektromagnetische compatibiliteit (EMI/EMC) prestaties
Ondersteunt snel digitaal en gemengd RF-ontwerp
Ondersteunt stijve-flexstructuren
Geschikt voor ultra-dunne, sterk geïntegreerde elektronische systemen

Toepassingen

Smartphones en mobiele apparaten
5G-communicatiemodules
Consumentenelektronica
Medische beeldapparatuur
Auto-elektronica / ADAS
Draagbare apparaten
Elektronica voor de lucht- en ruimtevaart
Industriële hoge-snelheidscontrolesystemen
Flexibele elektronicasystemen

Productspecificaties (voorbeeld)

Item	Specificatie
Aantal lagen	4–20 lagen (aanpasbare HDI-structuren met hogere- lagen beschikbaar)
Basismateriaal	FR4 / Hoog-Tg FR4 / PI (flexibele HDI-printplaat)
Borddikte	0,2–1,6 mm
Minimale spoor/ruimte	2/2 mil
Micro-via	Laserboren van 0,075–0,1 mm
Via Structuur	Blinde via / Begraven via / Gestapelde via
Koperdikte	0,5-3 oz
Oppervlakteafwerking	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersiezilver
Impedantiecontrole	±5%
Bedrijfstemperatuur	-40 graden ~ 125 graden (materiaalafhankelijk)

Productvoordelen versus traditionele meerlaagse PCB's

Item	HDI-printplaten	Traditionele meerlaagse PCB
Routeringsdichtheid	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Signaalintegriteit	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniaturisatiemogelijkheden	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Prestaties met hoge-frequentie	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI-controle	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complexe ontwerpmogelijkheden	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Flexibele uitbreidingsmogelijkheden	⭐⭐⭐⭐ (Flexibele HDI-PCB beter)	⭐

Samenvatting van voordelen

Ondersteunt interconnectie met ultra-hoge- dichtheid en geminiaturiseerd ontwerp
Verbetert de kwaliteit en stabiliteit van de hoge-signaaloverdracht
Vermindert aanzienlijk parasitaire effecten en signaalverlies
Optimaliseert EMI/EMC-prestaties voor hoogfrequente toepassingen
Ondersteunt stijve, flexibele en stijve-flexstructuren
Voldoet aan de ontwerpvereisten voor 5G en hoge- digitale systemen
Verbetert de algehele systeemintegratie en betrouwbaarheid
Geschikt voor high-end compact elektronisch productontwerp