Elke-Layer HDI-PCB maakt gebruik van laser-geboorde microvia's die over elk lagenpaar zijn gestapeld of verspringend, waardoor traditionele mechanische boorbeperkingen worden omzeild. Deze architectuur maximaliseert de routeringsdichtheid voor BGA-pakketten met een fijne- pitch (tot een pitch van 0,3 mm of minder) in elektronische hardware- met beperkte ruimte. De productie is afhankelijk van opeenvolgende lamineercycli en directe laserablatie, waardoor een betrouwbare elektrische verbinding tussen de lagen wordt gegarandeerd zonder interne routeringskanalen te bezetten.
Technische specificaties
|
Parameter |
Capaciteitsspecificatie |
|
Maximaal aantal lagen |
Maximaal 40 lagen (elke-laagverbinding) |
|
Min. Laser via maat |
3 mil (75 um) / 4 mil (100 um) |
|
Min. Traceren/spatie (L/S) |
2,5 mil / 2,5 mil (63 um / 63 um) |
|
Borddikte |
0,4 mm - 6.0 mm |
|
Beeldverhouding (Microvia) |
Tot 1:1 |
|
Beeldverhouding (door-gat) |
Tot 12:1 |
|
Kernmaterialen |
FR-4 (Hoge Tg / Lage Dk/Df, bijv. Isola, Panasonic, Shengyi), Hoogfrequente laminaten (Rogers, Taconic) |
|
Oppervlakteafwerkingen |
ENIG, ENEPIG, Immersion Zilver, OSP, Hard Goud |
|
Tolerantie voor impedantiecontrole |
+/- 10% (standaard), +/- 5% (streng) |
Belangrijkste kenmerken
Stapelen-via mogelijkheid:Microvia's kunnen rechtstreeks op verticale verbindingen worden gestapeld over meerdere opeenvolgende lamineercycli, waardoor routeringsruimte op interne lagen wordt vrijgemaakt.
Gecontroleerde diëlektrische afstand:De diëlektrische dikte tussen de lagen wordt binnen nauwe toleranties gehouden (+/- 10%) om de single--eindige en differentiële impedantiestabiliteit bij multi- gigabit-snelheden te behouden.
Compatibiliteit met Laser Direct Structurering (LDS):Directe kopervulling van microvia's voorkomt depressiedefecten en zorgt voor vlakke oppervlakken voor daaropvolgende plaatsing van componenten met een fijne steek-.
Integratie van thermisch beheer:Ondersteunt met koper gevulde/afgedekte blinde via's direct onder IC-pads met hoge{0}}dissipatie om thermische energie weg te geleiden van halfgeleiderverbindingen.
Toepassingen
5G-telecommunicatie
Eindversterkers van basisstations, hoge-zendontvangermodules en backplane-routeringskaarten.
Auto-elektronica
Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)-domeincontrollers, LiDAR-verwerkingseenheden en infotainment-moederborden.
Computergebruik met hoge-prestaties (HPC)
Versnellers voor kunstmatige intelligentie, servermoederborden en geheugenmodules met hoge dichtheid.
Medische apparaten
Draagbare echografiesystemen, patiënttelemetriezenders en beeldverwerkingscontrollers met hoge- resolutie.
Aanpassingsopties
Stapel- techniek:Aangepast stapelontwerp -op basis van signaalintegriteit (SI)-simulatie, EMI-afschermingsvereisten en mechanische diktebeperkingen.
Materiaalkeuze:Kruis-het vergelijken van thermische uitzettingscoëfficiënten (CTE) met bedrijfstemperatuurprofielen om vermoeidheid van de soldeerverbindingen te voorkomen.
Oppervlaktebehandelingscombinaties:Selectieve plateringsopties (bijv. ENIG voor draadverbindingsgebieden in combinatie met OSP voor standaard SMT-pads).
Masker en legende:Liquid Photoimageable (LPI) soldeermasker in verschillende kleuren; laser-geëtste permanente serienummers of 2D-barcodes voor traceerbaarheid van componenten.
Kwaliteitscontrole en inspectie
AOI (geautomatiseerde optische inspectie):100% sporeninspectie van de binnen- en buitenlaag met behulp van optische sensoren met hoge-resolutie voor korte, open en etsafwijkingen.
AVI (geautomatiseerde visuele inspectie):Post-inspectie van het soldeermasker waarbij de dekking van het masker, de breedte van de dam en de reinheid van de pads worden geverifieerd.
Elektrisch testen:Flying probe-testen voor prototypes/kleine batches; speciaal bevestigingsbed-van-spijkertesten voor volumeproductie.
Betrouwbaarheidstestlaboratorium:Interne capaciteit voor microsectie-analyse, thermische schoktests (-65 graden C tot +125 graden C), soldeervlottertests en tijddomeinreflectometrie (TDR) impedantieverificatie.
Productie en certificeringen
Infrastructuur op de productievloer
Cleanroom-omgeving (klasse 10.000) voor lamineren en belichten; hoge-precieze UV/CO2-laserboorsystemen; verticale doorlopende galvaniseerlijnen voor uniforme koperwanddikte in microvia's.
Traceerbaarheid
Barcode-hield werkorders bij waarbij batchnummers van grondstoffen werden gekoppeld aan uiteindelijk verzonden panelen.
Certificeringen
ISO 9001:2015 (kwaliteitsmanagementsystemen)
IATF 16949 (Automotive kwaliteitsmanagement)
ISO 13485 (kwaliteitsbeheer van medische hulpmiddelen)
UL-gecertificeerd (E-File compliance voor ontvlambaarheidsclassificaties)
IPC-A-600 aanvaardbaarheid van printplaten (naleving van klasse 2/klasse 3)
Verpakking en levering
Verpakkingsprotocol:Vacuüm-verzegelde anti-statische zakken met droogmiddelpakketten en vochtigheidsindicatorkaarten (HIC), opgevuld met gelaagd EPE-schuim in dubbel- golfkartonnen exportdozen.
Bake-Out-naleving:Moisture{0}}sensitive level (MSL) bakprotocollen toegepast voorafgaand aan het vacumeren voor platen die gevoelig zijn voor vochtopname.
Logistieke partnerschappen:Versnelde internationale luchtvracht via DHL, FedEx en UPS, of gepalletiseerde zeevracht voor grote- zeezendingen.
Veelgestelde vragen
Vraag: Wat is het maximale aantal opeenvolgende lamineercycli dat uw instelling ondersteunt voor Any-Layer HDI?
A: De productiestandaard ondersteunt maximaal 3+N+3 of 4+N+4 opeenvolgende lamineercycli (in totaal maximaal 40 lagen), afhankelijk van de beeldverhouding en de selectie van het kernmateriaal. De technische beoordeling van Gerber-bestanden bepaalt het minimale aantal lagen dat vereist is voor specifieke uitwaa-patronen.
Vraag: Hoe voorkom je een storing in de betrouwbaarheid van microvia's tijdens thermische cycli (IPC-TM-650)?
A: Procescontroleparameters zijn gericht op de chemie van het koperbekledingsbad om een koperdikte van minimaal 15 um aan de basis van microvias te bereiken. Bovendien voorkomt een geleidende pastavulling of kopergalvanische vulling met planarisatie kuiltjes, waardoor spanningsconcentratiepunten tijdens thermische uitzetting worden geëlimineerd.
Vraag: Welke bestandsformaten zijn vereist voor DFM-analyse en offerte?
A: Inzendingen vereisen ODB++-bestanden of Gerber RS-274X-gegevens gekoppeld aan een IPC-D-356 netlist-bestand, vergezeld van een fabricagetekening waarin het materiaaltype, het kopergewicht, de oppervlakteafwerking en de vereisten voor impedantiecontrole worden gespecificeerd.
V: Wat is de standaard doorlooptijd voor prototypen van elke-Layer HDI-PCB versus volumeproductie?
A: De doorlooptijden van prototypes variëren van 8 tot 12 werkdagen, afhankelijk van de complexiteit van de stapel- en de beschikbaarheid van materiaal. Volumeproductieruns vereisen doorgaans 15 tot 25 werkdagen na -DFM-aftekening- en goedkeuring van de gereedschappen.
Vraag: Kan uw technische team bestaande stack-ups aanpassen om te voldoen aan strikte doelstellingen voor differentiële impedantie?
EEN: Ja. Pre-productie-engineering voert veldoplossersimulaties uit (met behulp van software van Polar Instruments) om de diëlektrische diktes en spoorbreedtes aan te passen, wat een geoptimaliseerd stapel-up-voorstel oplevert voor klantafmelding- voordat de artworktools worden vrijgegeven.
V: Worden alle -Layer HDI-batches getest op connectiviteit binnen de- laag vóór de definitieve verzending?
EEN: Ja. Alle panelen ondergaan 100% elektrische netlijsttests (vliegende sonde of armatuur) die overeenkomen met de netlijst die is geëxtraheerd uit de bron-ODB++- of Gerber-gegevens. Microsectiecoupons worden op elke partij productiepanelen beoordeeld op integriteit van de plaat.
Vraag een offerte aan
Upload uw ontwerppakket om een geautomatiseerde DFM-controle en directe technische beoordeling te activeren.
Vereiste bestandsinvoer:ODB++ of Gerber RS-274X + IPC-D-356 Netlist, fabricagetekening (PDF met stapelgegevens) en werkblad impedantiecontrole (indien van toepassing).
Portaal voor directe engineering en offerteaanvragen:[Voeg een link voor het veilig uploaden van bestanden / e-mail in]
Populaire tags: elke-laag hdi-pcb, China elke-laag hdi-pcb-fabrikanten, leveranciers, fabriek
