De 12-Layer Multilayer PCB stuurt dichte netlijsten over meerdere signaal-, stroom- en grondvlakken. Speciale interne aarde- en stroomvlakken isoleren gevoelige analoge signalen van snelle digitale schakelruis, waardoor elektromagnetische interferentie (EMI) wordt verminderd. Deze bordstructuur, vervaardigd met behulp van sequentiële laminering en lasermicrovia's waar nodig, ondersteunt complexe routing in behuizingen met beperkte ruimte.
Technische specificaties
|
Parameter |
Standaard mogelijkheden |
Geavanceerde mogelijkheden |
|
Aantal lagen |
12 lagen |
Maximaal 16+ lagen |
|
Borddikte |
1,60 mm |
0,80 mm tot 3,20 mm |
|
Min. Traceren/spatie |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
3,0 miljoen / 3,0 miljoen |
|
Min. Grootte van boorgat |
0,20 mm (mechanisch) / 0,10 mm (laser) |
0,15 mm / 0,075 mm |
|
Koperen gewicht |
Buitenkant: 1 oz (35 um) / Binnenkant: 0,5 oz tot 1 oz |
Buitenkant: tot 3 oz / Binnenkant: tot 2 oz |
|
Materiaalsoorten |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C) |
Hoge-Tg FR-4, Megtron 6, Rogers RO4000-serie |
|
Oppervlakteafwerking |
ENIG, HASL Lead-Gratis, Immersion Silver |
OSP, hard goud, dompeltin |
|
Kleur soldeermasker |
Groene, zwarte, blauwe, rode, witte, matte opties |
Aangepaste kleuraanpassing |
|
Impedantie tolerantie |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Maximale bordgrootte |
500 x 600 mm |
600 x 1200 mm |
Belangrijkste kenmerken
Gecontroleerde impedantiestapeling:De symmetrische laagconstructie voorkomt kromtrekken van het bord en handhaaft strikte +/- 5% tot +/- 10% single--eindige en differentiële impedantiecontrole voor signaalintegriteit op hoge- snelheid.
Interne vliegtuigdistributie:Speciale interne gesplitste vlakken isoleren stroomrails, onderdrukken spanningsrimpels en zorgen voor retourpaden met lage-inductie.
Plating met hoge beeldverhouding:Het plateren door-gaten met een beeldverhouding tot 10:1 zorgt voor een betrouwbare koperdikte en voorkomt micro-scheuren tijdens thermische cycli.
Via-in-Pad-mogelijkheden:Gevulde en bedekte via's (VIPPO) maken BGA-fanout met hoge-dichtheid mogelijk, waardoor de routeringsinductantie wordt verminderd en er op onroerend goed wordt bespaard.
Toepassingen
Telecommunicatie
Externe radio-eenheden voor 5G-basisstations, kernnetwerkswitches en optische transceivers die hoog-signaalbehoud vereisen.
Medische apparaten
Ultrasone beeldvormingssystemen, patiëntbewakingsconsoles en MRI-gegevensverzamelingseenheden die strikte naleving van betrouwbaarheidsnormen vereisen.
Industriële automatisering
Meer--assige bewegingscontrollers, snelle- PLC-backplanes en robotaandrijfeenheden die werken in zware trillingsomgevingen.
Auto-elektronica
Geavanceerde verwerkingseenheden voor rijhulpsystemen (ADAS), LiDAR-interfacekaarten en aandrijflijncontrollers voor elektrische voertuigen.
Maatwerk
Stackup-ontwerp:Aangepaste diëlektrische diktetoewijzing op basis van door de klant-geleverde impedantieberekeningsrapporten (Polar SI9000).
Materiaalkeuze:Integratie van laminaatmaterialen met laag-verlies voor hoge- RF-transmissie of hoge- temperatuurharssystemen voor thermische duurzaamheid.
Blinde en begraven via's:Ondersteuning voor gespreide, gestapelde of sequentiële blinde/begraven via-architecturen om complexe routeringscongestie op te lossen.
Randbeplating en kantelgaten:Metallisatie van de bordrand voor chassisaarding/EMI-afscherming, en raatvormige gaten voor module-naar-montage van het dochterbord van de module.
Kwaliteitscontrole
AOI (geautomatiseerde optische inspectie):100% inspectie van binnen- en buitenlagen na-het etsen om kortsluitingen, openingen en afwijkingen in de lijnbreedte te detecteren.
Testen van vliegende sondes en armaturen:100% elektrische continuïteits- en isolatietests uitgevoerd op alle voltooide partijen op basis van netlijstgegevens (IPC-CC-830-standaarden).
Röntgeninspectie:Registratieverificatie van laag- naar-laag om te controleren op kernverschuiving en om de integriteit van de ringvormige ringen te garanderen.
Microsectie-analyse:Destructieve fysieke analyse uitgevoerd per productiepartij om de dikte van de koperlaag, de diëlektrische afstand en de integriteit van de gatwand te meten.
Thermische stresstests:Monstercoupons onderworpen aan een soldeervlottertest bij 288°C gedurende 10 seconden om te screenen op delaminatie of barsten in de ton.
Productie en certificeringen
Fabricagefaciliteit
Volledig uitgeruste cleanroomomgeving met behulp van directe beeldvormingssystemen (DI), hoge-snelheid CNC-boorrouters en vacuümlamineerpersen.
Procesbeheersing
Statistische procescontrole (SPC) bewaakt tijdens de fasen van chemisch etsen, galvaniseren en uitharden van soldeermaskers.
Certificeringen
ISO 9001:2015 kwaliteitsmanagementsysteem
IATF 16949 Kwaliteitsmanagement in de automobielsector
ISO 13485 Kwaliteitsmanagement van medische hulpmiddelen
UL-gecertificeerd (E-Bestandsverificatie beschikbaar op aanvraag)
RoHS en REACH Milieunaleving
Verpakking en levering
Verpakking:Vacuüm-verzegelde anti-statische zakken, gevuld met droogmiddel- en vochtigheidsindicatorkaarten, opgevuld met stevige- golfkartondozen om botsingen met de randen en vochtabsorptie tijdens het transport te voorkomen.
Verzendmethoden:Expressluchtvracht (DHL, FedEx, UPS) voor tijd-kritieke prototypes; zee- of geconsolideerde luchtvracht voor volumeproductieruns.
Doorlooptijd:
- Prototype (sets van 1 tot 5 lagen): 5 tot 7 werkdagen.
- Standaardvolumeproductie: 10 tot 15 werkdagen.
- Versnelde service beschikbaar na technische beoordeling.
Veelgestelde vragen
Vraag: Welke bestandsformaten zijn vereist om een bestelling voor de fabricage van 12-laags PCB's te initiëren?
A: Gerber RS-274X- of ODB++-productiebestanden, vergezeld van een IPC-compatibel boorbestand en een fabricagetekening waarin de plaatdikte, oppervlakteafwerking en stapelvereisten worden gespecificeerd.
Vraag: Hoe ga je om met de verificatie van impedantiecontrole voor lagen met hoge- snelheid?
A: Coupons worden op het productiepaneel geïntegreerd en voldoen aan de traceerbreedte- en afstandsparameters van de klant. Deze testcoupons worden voorafgaand aan verzending destructief en niet-{1}}destructief getest met behulp van TDR-apparatuur (Time Domain Reflectometry).
Vraag: Wat is uw standaardboor-tot-koperafstand voor binnenlagen?
A: Er wordt een minimale afstand van 0,20 mm (8 mil) tussen de boorrand en het interne koperen vlak aangehouden om elektrische kortsluiting tijdens mechanisch boren en uitzetten te voorkomen.
Vraag: Kun je blinde en ondergrondse via's verwerken in een sequentiële stapeling van 12 lagen?
EEN: Ja. We ondersteunen maximaal drie lamineercycli, waardoor complexe sequentiële blinde en begraven via-structuren zoals 1-2, 2-11 en 11-12 configuraties mogelijk zijn.
Vraag: Wat is de maximale paneelgebruiksgrootte voor productieoptimalisatie?
A: Onze standaard paneelafmetingen zijn 18 x 24 inch (457 x 610 mm), met een optimaal werkgebied van 16 x 22 inch om de stabiliteit van de randklemming tijdens natte verwerking te garanderen.
Vraag: Geeft u bij elke zending een officieel certificaat van overeenstemming (CoC)?
EEN: Ja. Elke levering omvat een inspectierapport en een CoC met de partijnummers van het materiaal, de naleving van de IPC-klasse en de resultaten van de elektrische testverificatie.
Vraag een offerte aan
Dien uw Gerber-bestanden, stapelspecificaties en hoeveelheidsvereisten in om binnen 24 uur een formele DFM-beoordeling (Design for Manufacturing) en een kostenraming te ontvangen.
[ Gerber-bestanden uploaden & offerte aanvragen ]
Populaire tags: 12-laags meerlaagse pcb, China 12-laags meerlaagse pcb-fabrikanten, leveranciers, fabriek
