Jianhe-printplaten
Op aluminium-gebaseerd koper-Clad Laminaat (CCL) is een type metalen printplaatmateriaal dat bestaat uit koperfolie, een thermisch geleidende isolatielaag en een metalen substraat. De structuur bestaat uit drie verschillende lagen:
Circuitlaag: Equivalent aan de koper-bekledingslaag die wordt aangetroffen in standaard PCB's; de dikte van de koperfolie van het circuit varieert doorgaans van 1 oz tot 10 oz.
Isolatielaag: Deze laag bestaat uit een thermisch geleidend isolatiemateriaal dat wordt gekenmerkt door een lage thermische weerstand. Met een dikte variërend van 0,003 inch tot 0,006 inch vertegenwoordigt deze laag de kerntechnologie van de op aluminium-gebaseerde CCL en heeft deze UL-certificering verkregen.
Basislaag: Deze dient als metalen substraat, meestal samengesteld uit aluminium, hoewel koper ook als alternatief verkrijgbaar is. Op aluminium-gebaseerde CCL's staan in contrast met traditionele laminaten, zoals die gemaakt van met epoxy-geïmpregneerd glasdoek.
Een op aluminium-gebaseerde PCB bestaat uit een circuitlaag, een thermisch geleidende isolatielaag en een metalen basislaag. De circuitlaag (dwz de koperfolie) wordt doorgaans geëtst om de gedrukte schakelingen te vormen die de verschillende componenten met elkaar verbinden. Over het algemeen moet de circuitlaag een hoge stroom-capaciteit hebben; daarom wordt dikkere koperfolie-gebruikt met een dikte van doorgaans 35 μm tot 280 μm-.
De thermisch geleidende isolatielaag vormt de kerntechnologie van de op aluminium-gebaseerde PCB. Het bestaat doorgaans uit een gespecialiseerde polymeermatrix gevuld met specifieke keramische deeltjes. Deze laag vertoont een lage thermische weerstand, uitstekende visco-elastische eigenschappen, weerstand tegen thermische veroudering en het vermogen om zowel mechanische als thermische spanningen te weerstaan. De isolatielagen in hoogwaardige aluminium-printplaten-zoals de modellen IMS-H01, IMS-H02 en LED-0601 maken precies gebruik van deze technologie, waardoor ze uitzonderlijk superieure thermische geleidbaarheid en robuuste elektrische isolatiemogelijkheden krijgen.
De metalen basislaag dient als structurele ondersteuning voor het aluminiumsubstraat en moet een hoge thermische geleidbaarheid bezitten. Het bestaat doorgaans uit een aluminiumplaat, hoewel er ook een koperen plaat (die zelfs een superieure thermische geleidbaarheid biedt) kan worden gebruikt. Deze basislaag is compatibel met standaard mechanische bewerkingstechnieken, zoals boren, ponsen, knippen en snijden. Vergeleken met conventionele PCB-materialen bieden substraten op aluminium-basis ongeëvenaarde voordelen. Ze zijn bij uitstek geschikt voor Surface Mount Technology (SMT)-processen waarbij stroomcomponenten betrokken zijn. Door de noodzaak van externe koellichamen te elimineren, zijn aanzienlijk kleinere productafmetingen mogelijk, terwijl ze een uitzonderlijke warmteafvoer bieden, evenals uitstekende elektrische isolatie en mechanische eigenschappen.
