PCB's moeten voldoen aan een reeks specificaties die zijn opgesteld door de IPC (Association Connecting Electronics Industries)-bijvoorbeeld IPC-6012 voor prestatie-eisen voor stijve platen en IPC-6013 voor standaarden voor flexibele platen-die parameters omvatten zoals de dikte van de koperfolie, de lijnafstand en de thermische weerstand. Hoogfrequente PCB's vereisen bijvoorbeeld het gebruik van substraatmaterialen met laag- verlies (zoals Rogers 4350B) om signaalverzwakking te minimaliseren, terwijl PCB's van autokwaliteit moeten voldoen aan de AEC-Q200-certificering om een stabiele werking binnen een temperatuurbereik van -40 graden tot 125 graden te garanderen.
De ontwerpfase vereist het gebruik van EDA-software (zoals Altium Designer of Cadence Allegro) om de lay-out en routing uit te voeren, terwijl tegelijkertijd kritische meetgegevens worden aangepakt, zoals elektromagnetische compatibiliteit (EMC) en impedantiecontrole (de differentiële paarimpedantie moet bijvoorbeeld binnen 100 ± 10 Ω worden geregeld). Het productieproces omvat stappen zoals het snijden van materiaal, boren, stroomloos koperplating, patroonoverdracht, etsen, printen van soldeermaskers en oppervlakteafwerking (bijv. onderdompeling van goud of nivelleren met hete lucht); met name apparatuur met hoge-precisie (zoals Laser Direct Imaging-LDI-machines) maakt verwerkingsmogelijkheden mogelijk met lijnbreedtes en -afstanden tot wel 0,1 mm.
