De primaire materialen van een op aluminium-gebaseerde printplaat (PCB) bestaan uit een structuur met drie- lagen: de circuitlaag (koperfolie), de thermische isolatielaag en de metalen basislaag (aluminiumplaat).
Aluminium basis: Aluminium dient als basismateriaal voor het substraat en beschikt over een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor een snelle warmteoverdracht mogelijk is. Dit zorgt ervoor dat de door elektronische componenten gegenereerde warmte snel wordt afgevoerd, waardoor een stabiele bedrijfstemperatuur wordt gehandhaafd.
Isolatielaag: Deze laag is meestal samengesteld uit isolatiemateriaal-zoals keramiek- en isoleert effectief verschillende delen van het circuit. Het voorkomt kortsluiting, waarborgt de veilige en stabiele werking van de circuits en verbetert tegelijkertijd de elektrische isolatie-eigenschappen van het aluminium substraat.
Circuitlaag: Deze laag is meestal gemaakt van koper en maakt gebruik van de uitzonderlijke elektrische geleidbaarheid van koper om stroom te geleiden en de overdracht van elektronische signalen te vergemakkelijken. Bovendien maakt de uitstekende ductiliteit van koper een nauwkeurige circuitrouting mogelijk, waardoor wordt voldaan aan de eisen van complexe circuitontwerpen.
Door de synergetische interactie van deze materialen levert het aluminiumsubstraat uitstekende prestaties op het gebied van warmteafvoer en elektrische eigenschappen. Het wordt op grote schaal gebruikt in een breed scala aan elektronische apparaten en biedt een stabiel en betrouwbaar ondersteuningsplatform voor elektronische componenten en draagt bij aan de efficiënte werking van elektronische apparatuur.
