Het productieproces van printplaten (PCB's) is een complexe en nauwkeurige onderneming die meerdere stappen en technieken omvat. Voor kerninformatie over dit product kunt u uw contactgegevens achterlaten, dan nemen wij zo snel mogelijk contact met u op.
Het gedetailleerde productieproces wordt hieronder beschreven:
Ontwerp van schakelschema's: De eerste stap omvat het ontwerpen van het schakelschema en het gebruik van professionele software (zoals Altium Designer, Cadence, enz.) om het om te zetten in een PCB-indeling. Deze fase vereist een zorgvuldige afweging van circuitprestaties, plaatsing van componenten en routeringsoptimalisatie.
Voorbereiding van het substraat: Selecteer een geschikt substraatmateriaal (zoals FR4, Rogers, PTFE of keramiek) en snijd het op de vereiste afmetingen op basis van de ontwerpspecificaties. Het oppervlak van de ondergrond moet grondig worden gereinigd om er zeker van te zijn dat deze stof- en vetvrij is.
Patroonoverdracht: Breng het ontworpen circuitpatroon over op het substraat met behulp van fotolithografie of zeefdruktechnieken. Fotolithografie maakt gebruik van een lichtgevoelige film en UV-blootstelling, terwijl bij zeefdrukken de directe toepassing van inkt plaatsvindt.
Etsen: De onbeschermde koperfolie wordt verwijderd met behulp van een chemisch etsmiddel (zoals ijzerchloride of ammoniakoplossing), waardoor het gewenste circuitpatroon achterblijft. De etstijd en -temperatuur moeten strikt worden gecontroleerd om over- etsen of onder- etsen te voorkomen.
Boren: Een CNC-boormachine wordt gebruikt om montagegaten en via's van componenten in het bord te boren. Gatdiameters variëren doorgaans van 0,1 mm tot 6 mm en worden geselecteerd op basis van de afmetingen van de componentpennen en circuitvereisten.
Soldeermasker printen: Een soldeermaskerlaag (meestal groen of zwart) wordt op het oppervlak van de printplaat gedrukt om de circuits te beschermen tegen oxidatie en kortsluiting. Het soldeermasker moet worden uitgehard via ultraviolet (UV) licht.
Legenda afdrukken: Component-ID's en symbolen (in wit of zwart) zijn op de printplaat gedrukt om montage en onderhoud te vergemakkelijken.
Oppervlakteafwerking: Een oppervlakteafwerkingsproces-zoals HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) of OSP (Organic Solderability Conservative)- wordt geselecteerd op basis van vereisten om de soldeerbaarheid en corrosieweerstand te verbeteren.
Testen en inspectie: Circuitconnectiviteit en de afwezigheid van kortsluiting worden geverifieerd door middel van vliegende sondetests of AOI (Automated Optical Inspection). Hoge-kaarten ondergaan ook impedantietests en signaalintegriteitsanalyses.
Depaneling en verpakking: het grote paneel wordt in afzonderlijke PCB's gesneden, die vervolgens in een anti-statische verpakking worden geplaatst om schade tijdens het transport te voorkomen.
Metallisatie van gaten: Er wordt een laag koper op de binnenwanden van de gaten afgezet -via chemische of galvanische processen- om elektrische verbindingen tussen de lagen tot stand te brengen. De koperlaagdikte bedraagt doorgaans 20 tot 30 micron.
